1. 我们专注于生产各种特殊工艺和特殊材质的PCB，包括混合层压板、军工级特种电路板、HDI板等。
   
2. 我们具备大规模生产最小线宽线距为3mil/3mil的各类PCB的能力。
   
3. 最小成品孔径：0.20 mm
   
4. 可实现的最大板厚孔径比：12:1
   
5. 阻抗控制公差：±10%
   
6. 可提供的表面处理工艺：有铅喷锡、无铅喷锡（符合RoHS标准）、沉金、沉锡、沉银、电金和OSP。
   
7. 常用材料：FR4、CEM-3、Tg130、Tg170°C、PTFE、聚酯、聚酰亚胺和特氟龙。
   
8. 特殊工艺：盲埋孔、盘中孔、孔壁镀铜、半孔/邮票孔、台阶孔、深度控制钻孔和金属基板。
   
9. 我们提供的所有PCB产品均严格按照IPC-6012C、IPC-A-600H和IPC二级标准进行生产。
   

信通联电路的产品广泛应用于各类高科技行业，包括液晶模组、安防系统、医疗电子、工业控制设备、电力能源系统、通讯设备、仪器仪表、工业电源、数码产品、消费电子、交通运输、科研教育、汽车电子、航空航天及其他尖端科技领域。